在云存储、物联网、人工智能、自动驾驶与现代通讯技术推动下，半导体封装市场迎来新的成长期。半导体封装技术走过了从DIP（直插）、WB（正装），到Flip-Flop（倒装）和WLP（晶圆级封装）的发展历程，适用于立体架构的POP、SIP和TSV封装形式得到广泛应用。
以晶圆级封装和立体封装为代表的先进封装与测试市场正经历一个快速成长过程，同时，带宽不断升级带动了射频封装技术的不断进步。可以预期，在巨额人工智能市场前景的拉动下，不远的将来，诸如3D打印、各种新型材料将在封装技术中得到应用，新的封装技术将不断涌现。
据有关资料显示，封装测试市场总体呈稳步、快速成长趋势，其中，先进封装的年成长率约为10%，传统封装市场年成长率约为2%。
